首次搭載HarmonyOS NEXT系統(tǒng)和新一代麒麟9100處理器的Mate70正式亮相。此前，華為余承東稱(chēng)Mate70 是“史上最強(qiáng)大的Mate”。 

具體來(lái)看，新機(jī)沿用Mate系列歷代對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)的攝像模組，搭載第二代昆侖玻璃及高亮鈦材質(zhì)機(jī)身，支持側(cè)邊指紋，并首發(fā)衛(wèi)星尋呼功能。 

另外，華為Mate 70系列采用第二代靈犀通信，5A速度快人一步。在演唱會(huì)發(fā)圖、高鐵視頻通話、地鐵刷視頻、地庫(kù)掃碼等場(chǎng)景下用網(wǎng)體驗(yàn)進(jìn)一步提升…… 

重磅新機(jī)登場(chǎng)，有望帶動(dòng)新一輪換機(jī)周期，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈值得關(guān)注。 

1.創(chuàng)新周期持續(xù)演繹，AI手機(jī)引領(lǐng)換機(jī)潮

華為Mate70搭載全新AI功能，有望引領(lǐng)新一輪的手機(jī)換機(jī)浪潮。目前在華為官網(wǎng)中，預(yù)約人數(shù)已經(jīng)超過(guò)325萬(wàn)，并且仍在快速增長(zhǎng)。 

除華為新品外，今年還有蘋(píng)果、小米等新產(chǎn)品發(fā)布，新一輪手機(jī)換機(jī)周期有望開(kāi)啟，帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)量的增長(zhǎng)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年全球AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺(tái)，2027年有望增長(zhǎng)至8.27億臺(tái)，2023-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)100.7%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，預(yù)計(jì)2027年AI手機(jī)有望增長(zhǎng)至1.5億臺(tái)，占中國(guó)手機(jī)整體市場(chǎng)比例達(dá)51.9%。 

2.需求周期回暖，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)景氣上行

由于下游產(chǎn)品是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，芯片需求周期主要跟著全球的經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)。消費(fèi)電子上一輪上行的周期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，后面就進(jìn)入到一個(gè)逐漸下行的周期之中。根據(jù)歷史的經(jīng)驗(yàn)，芯片的需求周期大概是兩到三年。 

隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及產(chǎn)能的逐漸出清，2023年下半年起，半導(dǎo)體需求周期已逐步復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于被動(dòng)去庫(kù)轉(zhuǎn)向主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)的拐點(diǎn)，景氣持續(xù)上行。 

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，9月半導(dǎo)體全球銷(xiāo)售額為553億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，創(chuàng)下市場(chǎng)歷史最高月度總額。具體地區(qū)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為160億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，呈現(xiàn)持續(xù)上行趨勢(shì)。 

SIA全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額及增速 

3.大基金三期助力，國(guó)產(chǎn)替代周期加速 

2024以來(lái)，以美國(guó)為主的海外制裁不斷收緊，如9月以來(lái)美荷的限制規(guī)則變更、零部件向海外供應(yīng)難度增加等，在此背景下，國(guó)產(chǎn)替代有望持續(xù)加速。 

大基金三期注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣，高于一期、二期之和。未來(lái)大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝和“卡脖子”的上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料等，以及AI芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈等方向。 

值得關(guān)注的是，近期美國(guó)對(duì)華新一輪半導(dǎo)體設(shè)備出口限制政策或出臺(tái)，美系廠商主導(dǎo)的刻蝕、沉積、量檢測(cè)、離子注入等主要前道設(shè)備進(jìn)口或進(jìn)一步受阻，倒逼國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速替代。 

4.芯片VS半導(dǎo)體設(shè)備VS集成電路，如何選擇？ 

芯片ETF：跟著半導(dǎo)體芯片行情指數(shù)，一鍵打包芯片全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。 

半導(dǎo)體設(shè)備ETF：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體上游最卡脖子的設(shè)備材料領(lǐng)域，彈性較大，有望更受益于自主可控機(jī)會(huì)。 

集成電路ETF：集成電路可以理解為由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路的集合，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對(duì)較高。集成電路ETF跟蹤集成電路指數(shù)機(jī)會(huì)，有望受益于產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn)和國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。

（稿件來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）