臺積電已取得英偉達同意，將在明年調(diào)漲價格，其中3nm制程價格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價格漲幅約在10％至20％，實際漲幅將視臺積電產(chǎn)能增幅而定。

此前，臺積電董事長魏哲家表示，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應，盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應求。先進制程及封裝技術是人工智能（AI）芯片成功的關鍵。中信證券認為，先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發(fā)展方向，并且成為當前重要的產(chǎn)能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領先地位，封測廠商積極跟隨。國內(nèi)企業(yè)均有布局跟進。先進封裝技術已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。關注布局先進封裝技術的制造和封測企業(yè)以及供應鏈相關設備廠商。

同興達通過“昆山芯片金凸塊全流程封裝測試項目”已經(jīng)掌握并沉淀了凸塊Bump、FC等先進封裝的關鍵技術，并持續(xù)研發(fā)儲備硅通孔、重布線和混合鍵合等關鍵技術。

大港股份控股孫公司蘇州科陽掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。

文章來源：財聯(lián)社