3月15日，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（以下簡稱“長光華芯”）刊登《發(fā)行安排及初步詢價公告》《招股意向書》等公告文件，這意味著公司已經啟動發(fā)行，即將登陸科創(chuàng)板，其將成為A股第一家半導體激光芯片上市公司。 

長光華芯聚焦半導體激光行業(yè)，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，緊跟下游市場發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新生產工藝，布局產品線，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業(yè)的垂直產業(yè)鏈公司。

針對半導體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產線。公司依托邊發(fā)射芯片的技術水平，向面發(fā)射芯片擴展，從GaAs（砷化鎵）材料體系擴展到InP（磷化銦）材料體系，構架了邊發(fā)射和面發(fā)射兩種結構的技術工藝平臺，以此橫向擴展了高效率VCSEL芯片產品和光通信芯片產品。公司產品可廣泛應用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造裝備、國家戰(zhàn)略高技術、科學研究、醫(yī)學美容、激光雷達、3D傳感、人工智能、高速光通信等領域，逐步實現了半導體激光芯片的國產化。

高功率系列率先發(fā)力 VCSEL與光通信厚積薄發(fā)

長光華芯主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等，其中高功率單管系列產品主要包括單管芯片、單管器件、光纖耦合模塊和直接半導體激光器，高功率巴條系列產品主要包括巴條芯片、巴條器件和陣列模塊。高功率單管系列產品和高功率巴條系列產品合計占營業(yè)收入比重超95%，是公司目前的主打產品。長光華芯在半導體激光芯片領域技術和制造工藝體系完整，產品種類較為齊全、應用前景廣泛，產品性能達到國際先進水平，處于國內領先地位。

依托高功率半導體激光芯片的設計及量產能力，長光華芯在不斷深耕高功率半導體激光芯片市場的同時，亦往快速增長的VCSEL芯片及光通信芯片等半導體激光芯片市場橫向擴展。根據Yole預測，二者市場規(guī)模5年內或將翻近一番達到23.53億美元和209億美元。VCSEL激光芯片和光通信芯片市場需求快速增長、市場空間廣闊，隨著公司VCSEL激光芯片和光通信芯片產品的逐漸成熟和放量，VCSEL激光芯片和光通信芯片亦為公司未來業(yè)績的增長點，擴展到消費電子，車載激光雷達及光通訊領域為公司帶來更為廣闊的增長空間。

2021年業(yè)績釋放明顯 技術先行未來可期

高功率單管芯片系長光華芯核心產品，長光華芯目前可量產功率達到30W，波長范圍覆蓋808-1064nm，電光轉換效率達60%至65%，產品技術水平與國外先進水平同步。高功率巴條芯片可實現連續(xù)（CW）50-250W激光輸出，準連續(xù)脈沖（QCW）500-1000W激光輸出，電光轉換效率63%以上，技術水平較高。隨著激光芯片的國產化程度加深，公司的市場占有率將進一步提升。

得益于前期大量的研發(fā)投入，2021年長光華芯實現營業(yè)收入4.29億元、凈利潤1.15億元，較2020年增長率分別達到73.59%和340.49%，業(yè)績釋放明顯。

長光華芯本次IPO發(fā)行募集資金重點投向科技創(chuàng)新領域的項目為“高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目”“垂直腔面發(fā)射半導體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產業(yè)化項目”及“研發(fā)中心建設項目”。借助登陸資本市場的契機，長光華芯將進一步加大研發(fā)投入，對半導體激光芯片及高效泵浦技術、光纖耦合半導體激光器泵浦源模塊技術和大功率高可靠性半導體激光器封裝技術等激光領域前沿技術進行研究，打造可持續(xù)領先的研發(fā)能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技術的創(chuàng)新發(fā)展。